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  新版本推出的  COMSOL Compiler™支持對(duì)仿真 App的編譯，以生成可獨(dú)立運(yùn)行、自由分發(fā)的可執(zhí)行程序，新增“復(fù)合材料模塊”增強(qiáng)了復(fù)合多層結(jié)構(gòu)分析功能。
 

上海2018年10月18日 —  作為全球領(lǐng)先的多物理場(chǎng)建模和仿真軟件解決方案的提供商，COMSOL 公司于2018年10月正式發(fā)布COMSOL Multiphysics® 軟件 5.4版本，同時(shí)推出了兩款全新產(chǎn)品“COMSOL Complier™”和“復(fù)合材料模塊”，為用戶(hù)帶來(lái)更豐富的建模工具、更強(qiáng)大的建模功能。
 
全新的 COMSOL Compiler™
COMSOL Compiler 支持用戶(hù)創(chuàng)建可獨(dú)立運(yùn)行的 COMSOL Multiphysics 仿真App，編譯后生成的仿真 App 中包含 COMSOL Runtime™ —— 這意味著運(yùn)行這些 App 不需要 COMSOL Multiphysics 或 COMSOL Server™ 許可證，而分發(fā)此類(lèi)仿真 App也不需要額外支付許可費(fèi)用。“為了使工程師和科學(xué)家團(tuán)隊(duì)以更加友好便捷的方式在團(tuán)隊(duì)內(nèi)外分享仿真成果，我們?cè)趲啄昵笆紫韧瞥隽?lsquo;App 開(kāi)發(fā)器’，用來(lái)為模型封裝用戶(hù)界面、創(chuàng)建仿真 App；隨后發(fā)布的 COMSOL Server 進(jìn)一步提供了通過(guò)網(wǎng)絡(luò)界面部署和管理仿真 App 的功能；而最新推出的 COMSOL Compiler則能夠編譯仿真 App ，生成可獨(dú)立運(yùn)行、可自由分發(fā)的可執(zhí)行文件。COMSOL 提供的這一系列工具，為仿真成果的運(yùn)行、分發(fā)、管理和共享提供了靈活的全套解決方案，將仿真成果的自由應(yīng)用提升到了前所未有的開(kāi)放程度。” COMSOL 集團(tuán)首席執(zhí)行官，Svante Littmarck 表示。

           
 
           編譯后生成的一個(gè)仿真 App，此仿真App 可獨(dú)立運(yùn)行，用于優(yōu)化攪拌器的設(shè)計(jì)方案。

全新的“復(fù)合材料模塊”
“復(fù)合材料模塊可以幫助用戶(hù)對(duì)多層材料進(jìn)行建模。” COMSOL 技術(shù)產(chǎn)品經(jīng)理Pawan Soami 表示，“復(fù)合層壓結(jié)構(gòu)有時(shí)包含一百多層材料，如果沒(méi)有專(zhuān)業(yè)工具，對(duì)該類(lèi)問(wèn)題進(jìn)行仿真會(huì)相當(dāng)麻煩。為此我們發(fā)布了這款專(zhuān)用工具。”
 
通過(guò)耦合“復(fù)合材料模塊”與“傳熱模塊”及“AC/DC模塊”中新增的多層殼功能，用戶(hù)可以對(duì)如焦耳熱和熱膨脹等現(xiàn)象進(jìn)行多物理場(chǎng)分析。“多層殼的結(jié)構(gòu)力學(xué)與傳熱及電磁學(xué)的耦合分析為用戶(hù)呈現(xiàn)了獨(dú)一無(wú)二的多物理場(chǎng)建模功能。” COMSOL 技術(shù)產(chǎn)品經(jīng)理 Nicolas Huc 評(píng)價(jià)道。在航空航天和風(fēng)力發(fā)電等行業(yè)中，當(dāng)分析雷擊對(duì)機(jī)翼和風(fēng)力發(fā)電機(jī)葉片的影響時(shí)，常常就需要考慮到層壓材料的這種多物理場(chǎng)耦合效應(yīng)。
 
         
 
       風(fēng)力發(fā)電機(jī)葉片的復(fù)合層壓結(jié)構(gòu)分析。從上到下：殼局部坐標(biāo)系，外殼與翼梁中的 von Mises 應(yīng)力分布結(jié)果圖。


COMSOL Multiphysics 及附加產(chǎn)品的功能改進(jìn)與性能提升

COMSOL Multiphysics 5.4 版本在多個(gè)方面大幅提升了建模效率，例如在模型中可以使用多個(gè)參數(shù)集，并對(duì)它們進(jìn)行參數(shù)化掃描。此外，用戶(hù)在新版本中可以對(duì)“模型開(kāi)發(fā)器”中的節(jié)點(diǎn)進(jìn)行分組、對(duì)幾何模型設(shè)計(jì)著色方案。在新版本的各項(xiàng)性能改進(jìn)中，特別值得一提的是新版本采用了新的內(nèi)存分配機(jī)制，對(duì)于使用 Windows® 7 和 10 操作系統(tǒng)、采用 8 核以上處理器的計(jì)算機(jī)，計(jì)算速度將提升數(shù)倍。
“AC/DC 模塊”新增了一個(gè)零件庫(kù)，庫(kù)中包含完全參數(shù)化、可以快速生成的線圈和磁芯等零件，供用戶(hù)直接選用。“CFD 模塊”提供大渦模擬(LES)和全面改進(jìn)的多相流建模工具。
   
     
      
      鋼制掛鉤的拓?fù)鋬?yōu)化，仿真根據(jù)不同的載荷工況，確定相應(yīng)的最佳材料分布。

5.4 版本的亮點(diǎn)
· COMSOL Compiler：創(chuàng)建獨(dú)立的可執(zhí)行 App。
· 復(fù)合材料模塊：對(duì)多層材料建模。
· COMSOL Multiphysics：“模型開(kāi)發(fā)器”可以設(shè)置多個(gè)參數(shù)節(jié)點(diǎn)；將“模型開(kāi)發(fā)器”中的節(jié)點(diǎn)分組管理；為物理場(chǎng)和幾何選擇添加著色。對(duì)于搭載 8 核以上處理器的計(jì)算機(jī)，Windows® 7 和 10 操作系統(tǒng)中的模型求解速度可提升數(shù)倍。
· 多物理場(chǎng)：多層薄結(jié)構(gòu)中的傳熱、電流和焦耳熱耦合分析。
· 電磁學(xué)：易于使用的參數(shù)化線圈和磁芯零件，以及用于射線光學(xué)的結(jié)構(gòu)-熱-光學(xué)性能分析。
· 力學(xué)：沖擊響應(yīng)譜分析，以及用于增材制造的材料活化。
· 聲學(xué)：聲學(xué)端口，以及非線性聲學(xué) Westervelt 模型。
· 流體流動(dòng)：大渦模擬(LES)，以及多相流與多體動(dòng)力學(xué)的流-固耦合(FSI)。
· 傳熱：漫反射-鏡面反射表面與半透明表面的熱輻射，以及光擴(kuò)散方程。
· 化工：電池集總模型，以及更新的熱力學(xué)接口。
· 優(yōu)化：新的拓?fù)鋬?yōu)化工具。
 
支持系統(tǒng)
下列操作系統(tǒng)支持COMSOL Multiphysics、COMSOL Server 和 COMSOL Compiler 軟件產(chǎn)品：Windows®、Linux® 和 macOS。Windows® 操作系統(tǒng)支持使用“App 開(kāi)發(fā)器”工具。
 
瀏覽 5.4 版本的發(fā)布亮點(diǎn)，請(qǐng)?jiān)L問(wèn) http://cn.comsol.com/release/5.4。
 
下載最新版本，請(qǐng)?jiān)L問(wèn) http://cn.comsol.com/product-download。